高性能可焊性测试仪的多功能平台，5200TN结合多年可焊性测试的操作和设计经验，为用户提供更好更精确的再现性。

高性能可焊性测试仪5200TN

概论

5200TN的多功能平台，凭借好的设计与品质， 在微小样品的分析性能上的好处。 5200TN结合多年可焊性测试的操作和设计经验， 为用户提供更好更精确的再现性。 5200TN的设计，代表了可焊性测试技术研究领域的最新水平。 我们使用新的电路系统和控制系统以降低操作者负担。 这个新的微量电子天平对润湿力具有更好的响应， 并且重复性好。还成功地获得了高的分辨率， 对动态润湿力的检测精度小于0.01mN。

特征

1微小样品测试:Rhesca一直专注于微小样品的重复性良好的分析。一般这类测试方法因多种因素的影响，而导致 具有不可重复性。我们可以用最新的5200TN， 将这些因素控制在最小范围内。

2.精度与重复性:5200TN在样品分析上，对润湿力具有更佳的响应， 力值分辨率达到0.003mN。我们能在第一时间 检测到焊料的润湿现象。我们可以设置固定的平台 起始位置，以此提高重复性。这对于每次测试都有 一个相同的预浸渍时间是非常重要的。并且，助焊剂的性能会在极短时间内发生变化，磁铁夹持，也使 你能轻易将每次测试的焊点表面与锡球保持相同距离。

3.通用性:5200TN具有广泛的应用范围。 除了传统的焊锡槽润湿平衡法、焊锡小球润湿平衡法之外，还有急速加热法、模拟回流焊接工艺的阶梯升温法， 以及可配置高速摄像系统。

4.全电脑控制数据操作:5200TN配备电脑及监控软件， 可使用绝大多数类型的台式电脑。注意：图2显示的笔记本电脑， 仅为参考图像。

5.马达驱动XY轴平台:可通过控制系统将X轴和Y轴 各自移动max 10mm。这有助于焊锡小球法测试时样品与焊锡小球的位置调整。

6.样品照明灯，工具盘，振动监测:5200TN配置了LED样品照明灯，便于位置调整。 还有放置样品及工具的托盘。为使测试数据更精确，更符合实际，我们还配备了能够显示桌面振动状况 的监测功能。

高性能可焊性测试仪应用

1.润湿平衡法 (标配)

这是一种对电子元器件的端子、引脚、 表面贴装器件以及其它元器件的传统 测试方式。 润湿平衡法中，样品以设定的 速度和深度浸入焊锡槽，焊锡槽内的焊锡 保持在设定的温度。该方法使用一个 高灵敏度电子微量天平，连续检测 垂直方向上的的力值变化。 润湿开始前，样品受到焊锡表面张力和浮力的影响，润湿开始后，样品浸入熔融焊料中。 按时间轴跟踪记录润湿前后的力值变化， 并通过函数分析， 即可获得样品的可焊性数据。我们可以按时间轴跟踪润湿力结果， 也可以采用零交叉时间，2/3润湿力， 或者是最大润湿力等数据。 可能您也知道，润湿力的大小取决于样品的大小。必须使用相同大小的样品，来进行重复性测试。该试验方法中重复性是非常重要的。 润湿性涉及诸多因素， 比如焊锡、电极材料的表面状态， 助焊剂的种类以及助焊剂的用量， 焊锡合金的种类，焊接具体条件及温度。 必须尽量控制所有条件，去除未知因素， 才能体现重复性。

2.焊锡小球润湿平衡法 (选配)

该方法适用于测试表面贴装元器件（SMD）。.也能够定量测试印刷电路板（PCB） 上端子的可焊性。 如今SMD产品跟以前的比起来越来越小， 我们需要对润湿力有足够的分辨率和应答性。该方法是针对微小样品测试的最新方式， 用以取代传统的润湿平衡法。 对于客户需求的良好的重复性， 力世科拥有多项解决方案。 我们提供1, 2, 4 或 3.2 mm直径的 焊锡小球治具。 测试时可在由自动控制的X-Y轴平台上 预先设定一个高度位置作为原点。 有2种摄像系统可供选择， 一种是位置调整用相机， 一种是240fps高速摄像系统。 我们还能为5200TN提供减震台。

3.急速加热法 (选配)

该方法适用于SMD。 利用具有大热容量的焊锡槽内的熔融焊锡，对样品和焊锡膏进行分析。 焊锡膏则是在微型坩埚内 被涂布成需要的形状及厚度。 首先，样品被适合的夹具夹取， 浸入未熔融的焊锡膏内。 其次，样品和涂布了焊锡膏的微型坩埚 浸入到熔融焊锡的表面。 之后，焊锡膏的温度急速上升， 熔融并开始润湿。 由此检测润湿力，且有以下2种测试模式：

1, Dip-only 模式 该测试模式为进行浸入操作后 样品浸渍到微型坩埚内焊锡膏中，到达设定深度后停止。 在该模式中，助焊剂仅施加在样品浸入焊锡膏的部分。

2, Dip GAP 模式 该模式为首先将样品浸入到 微型坩埚内的焊锡膏中， 浸入深度为设定深度的两倍， 然后在返回到设定的深度。 在这种模式下，样品上施加的助焊剂部分高于设定的浸渍深度。 这种模式可以模拟测试前将样品 整体涂布助焊剂的效果。.

4.阶梯升温法 (选配) 回流焊模拟模式

该方法适用于表面贴装元器件 (SMD)。模拟回流炉的内部状态， 以阶梯升温的方式 将焊锡膏加热并熔化， 以此评价样品与焊锡膏之间的润湿力。该方法适用于对SMD的升温分布现象，以及润湿力与焊锡膏、助焊剂活性等 的关系进行评估和研究。 分为模式A和B两种模式， 可自行选择是否

构成：

规格：